TheGaopinPysty metallurginen mikroskooppi on suunniteltu läpinäkymättömien materiaalien heijastuneen valon tutkimiseen, mukaan lukien kiillotetut metallinäytteet, pinnoitteet, elektroniset komponentit ja valitut puolijohdepinnat. Sen objektiivit on sijoitettu näytteen yläpuolelle, mikä tekee pystyasennosta sopivan lavalle asennetuille esivalmistetuille näytteille. Optisesta konfiguraatiosta riippuen mikroskooppi voi tukea kirkaskenttähavainnointia ja valinnaisia kontrastitekniikoita mikrorakenteen, pintavikojen, sulkeumien ja pinnoiteominaisuuksien tutkimiseen.
Laitteiden valinnan tulee alkaa näytteen tyypistä, valmistusmenetelmästä, vaaditusta suurennosta, objektiivin työskentelyetäisyydestä ja suunnitellusta analyysistä. Amikroskooppirutiininomaiseen metallografiseen tarkastukseen käytettävät laitteet voivat vaatia erilaisen objektiivisarjan, valaistusjärjestelmän, vaiheen ja kuvantamiskonfiguraation kuin puolijohteiden pinnan tarkastukseen tai kvantitatiiviseen kuva-analyysiin tarkoitettu. Tarkista ehdotetun mallin tekniset tiedot ennen ostamista.
Pystysuorat metallurgiset mikroskoopit käyttävät heijastuvaa valaistusta läpinäkymättömästä näytteestä palaavan valon tutkimiseen. Toisin kuin läpäisevän valon mikroskoopit, jotka on suunniteltu monille läpinäkyville näytteille, ne sopivat pinnoille, joita ei voida tarkastella läpäisevän valon läpi. Kuvan laatu riippuu näytteen valmistelusta, objektiivin numeerisesta aukosta, valaistuksen tasaisuudesta, tarkennuksesta ja materiaalin optisista ominaisuuksista.
Pelkkä optinen havainnointi ei tunnista jokaista materiaalivaihetta tai varmista, että komponentti on materiaalispesifikaatioiden mukainen. Raekoon luokitus, inkluusioluokitus, pinnoitteen mittaus ja muut kvantitatiiviset analyysit edellyttävät asianmukaista valmistelua, kalibroituja kuvamittakaavoja, määriteltyjä arviointimenettelyjä ja sopivia analyysimenetelmiä.
Pystysuora metallurginen mikroskooppi asettaa objektiivin näytteen yläpuolelle ja ohjaa valon pintaan heijastuneen valon optisen järjestelyn kautta. Infinity-korjattuja optisia järjestelmiä on saatavana monissa teollisuusmikroskooppien malleissa, mutta objektiivinen yhteensopivuus, putkilinssivaatimukset ja lisävarusteiden tiedot on vahvistettava valitulle mallille.
Valaistusjärjestely vaikuttaa siihen, miten pinnan piirteet näkyvät. Brightfieldiä käytetään yleisesti yleiseen heijastuneen valon tutkimukseen. Darkfield voi auttaa paljastamaan valitut pinnan epätasaisuudet, naarmut tai reunapiirteet muuttamalla valaistuksen geometriaa. Polarisaatio voi parantaa kontrastia tiettyjen anisotrooppisten tai optisesti herkkien materiaalien kohdalla. Differentiaalinen interferenssikontrasti (DIC), jos sitä tuetaan, voi korostaa hienovaraisia pinnan korkeuden vaihteluita ja rajoja.
Nämä menetelmät eivät ole keskenään vaihdettavissa, eivätkä valinnaiset moduulit välttämättä ole yhteensopivia jokaisen mikroskoopin rungon tai objektiivin kanssa. Paras kokoonpano riippuu näytteen heijastavuudesta, pinnan viimeistelystä, esikäsittelystä ja ominaisuuksista, jotka on erotettava toisistaan.
Gaopin Upright Metallurgical Microscope -mikroskooppimallit voidaan määrittää erilaisilla havainnointi-, kuvantamis-, valaistus- ja lavajärjestelyillä. Kunkin vaihtoehdon saatavuus tulee varmistaa tarkasteltavalle mallille.
| Kokoonpano | Ensisijainen tarkoitus | Mitä tarkistetaan |
|---|---|---|
| Binokulaarinen pystysuora metallurginen mikroskooppi | Suora tarkkailu okulaarien kautta | Objektiivin kantama, okulaarin tekniset tiedot, valaistus ja lavamatka. |
| Trinokulaarinen pystysuora metallurginen mikroskooppi | Okulaarin tarkkailu ylimääräisellä kameraportilla | Kamerasovittimen yhteensopivuus, valon jakautuminen ja tuetut kuvantamisasetukset. |
| Brightfield ja Darkfield Configuration | Heijastunut valotutkimus eri kontrastimenetelmillä | Objektiivinen yhteensopivuus, valaistuksen säätimet ja tuetut optiset moduulit. |
| Polarisoiva metallurginen mikroskooppi | Sellaisten näytteiden tarkkailu, joiden polarisoitu valaistus parantaa kontrastia | Polarisaattorin ja analysaattorin järjestely, kiertokyky ja näytteen sopivuus. |
| DIC-varustettu kokoonpano | Valittujen pintaominaisuuksien kontrastin parantaminen | DIC-komponenttien yhteensopivuus objektiivin ja optisen järjestelmän kanssa. |
| Moottoroitu vaihekokoonpano | Kontrolloitu näytteen paikannus toistuvaa tarkastusta tai kuvantamista varten | Lavamatka, paikannusresoluutio, ohjain, ohjelmisto ja kantavuus. |
| Wide-Field Research Configuration | Tarkkailu laajemman näkökentän yli, kun optiikka tukee | Kentän numero, objektiivin peitto, kuvan tasaisuus ja kamera-anturin yhteensopivuus. |
Objektiivin valinta määrää suuren osan mikroskoopin resoluutiosta, työskentelyetäisyydestä, näkökentästä ja käytettävästä suurennosta. Suurempi suurennus ei ole automaattisesti parempi: se pienentää näkökenttää ja voi vaikeuttaa kohteen paikantamista tai suuremman alueen tehokasta tutkimista. Numeerinen aukko, optinen korjaus, valaistus ja näytteen valmistelu ovat myös tärkeitä objektiivia valittaessa.
Metallografiset näytteet vaativat yleensä leikkausta, tarvittaessa asennusta, hiontaa, kiillotusta ja joskus syövytystä ennen tutkimusta. Valmistusmenetelmä riippuu tutkittavasta materiaalista ja rakenteesta. Naarmut, ulosveto, saastuminen, epätasainen kiillotus ja sopimaton syövytys voivat aiheuttaa esineitä, jotka voidaan luulla materiaalivikoiksi.
Pystyasettelu on yleensä käytännöllinen lavalle asetetuille esivalmistetuille näytteille. Korkeat, raskaat tai epäsäännölliset työkappaleet voivat ylittää käytettävissä olevan objektiivin työskentelyetäisyyden tai työskentelyalueen. Tällaisten näytteiden osalta arvioi käänteinen metallurginen mikroskooppi tai muu tarkastusjärjestely ennen pystysuoraan malliin sitoutumista.
Trinokulaarinen Gaopin pystysuora metallurginen mikroskooppi voidaan konfiguroida yhteensopivalla C-kiinnityskameralla digitaalisten kuvien ottamista varten. Kameran ja järjestelmän asetuksista riippuen kuvantamisen työnkulku voi tukea suoraa katselua, still-kuvien sieppausta, videotallennusta ja ohjelmistoavusteista analysointia. HDMI ja USB ovat kamerasta riippuvaisia lähtövaihtoehtoja pikemminkin kuin mikroskoopin optisen rungon taattuja ominaisuuksia.
Kvantitatiivinen kuva-analyysi vaatii muutakin kuin kameran kytkemisen. Kuvausasteikko on kalibroitava valitulle objektiiville ja kamerakonfiguraatiolle, ja analyysimenettelyn tulee sopia asiaankuuluvaan materiaaliin tai testimenetelmään. Raekokotilastot ja inkluusioanalyysi riippuvat myös näytteen valmistelusta, kuvan laadusta, kynnys- tai luokitteluasetuksista ja sovellettavasta arviointistandardista.
Muodollista mittatarkastusta tai metrologista työtä varten varmista mittauksen tarkkuus, epävarmuus, kalibroinnin jäljitettävyys ja sovellettava menettely. Kamera ja ohjelmistopaketti eivät sinänsä tee mikroskoopista sertifioitua mittauslaitetta.
| Valintatekijä | Pystysuora metallurginen mikroskooppi | Käänteinen metallurginen mikroskooppi |
|---|---|---|
| Objektiivinen asema | Näytteen yläpuolella | Näytevaiheen alla |
| Tyypillinen näytekokoonpano | Valmistetut näytteet asetettiin lavalle | Sopivat tasaiset pinnat objektiivin päälle lavan alle |
| Yhteinen sovellus | Asennettujen tai valmistettujen näytteiden rutiinimetallitutkimus | Valittujen suurempien tai painavampien työkappaleiden tarkastus, jotka voidaan sijoittaa turvallisesti lavalle |
| Pääasiallinen huomio | Objektiiviväli ja näytteen korkeus | Työkappaleen tuki, pinnan suuntaus ja pääsy tutkittavalle alueelle |
Kumpikaan järjestely ei ole universaalisti parempi. Valinta riippuu työkappaleen mitoista, pinnan sijainnista, valmisteluvaatimuksista, objektiivin työskentelyetäisyydestä ja tavasta, jolla näytettä voidaan tukea. Optista suorituskykyä tulisi verrata käyttämällä todellista objektiivia ja valaistuskokoonpanoa pelkän pystysuoran tai käänteisen merkinnän sijaan.
Erilaiset mikroskoopit käsittelevät erilaisia tarkastustehtäviä. Laitteiden valitseminen vaaditun tuloksen perusteella auttaa välttämään tarpeettomista toiminnoista maksamisen tai optisen järjestelmän toimivan aiotun toiminta-alueen ulkopuolella.
| Laitteen tyyppi | Tyypillinen tehtävä | Tärkeä rajoitus |
|---|---|---|
| Pystysuora metallurginen mikroskooppi | Valmistettujen läpinäkymättömien näytteiden ja materiaalin mikrorakenteiden heijastusvalotutkimus | Näytteen valmistelu ja optinen resoluutio rajoittavat tunnistettavia piirteitä. |
| Stereo mikroskooppi | Kolmiulotteinen visuaalinen tarkastus ehjät osat ja manuaalinen kokoonpano | Yleensä ei ole tarkoitettu yksityiskohtaiseen metallografiseen mikrorakenneanalyysiin. |
| HDMI digitaalinen mikroskooppi | Näyttöön perustuva tarkastus, kuvien jakaminen ja digitaalinen dokumentointi | Ominaisuudet riippuvat kuvantamisjärjestelmästä; tavallinen yhden kameran näkymä ei tarjoa alkuperäistä stereookulaarihavaintoa. |
| Mittausmikroskooppi tai Vision Measurement System | Kalibroitu mittatarkastus ja toleranssiarviointi | On määriteltävä ja validoitava vaaditun alueen, tarkkuuden ja mittausepävarmuuden osalta. |
| Elektronimikroskooppi | Kuvankäsittelyominaisuudet, jotka ylittävät tavanomaisen optisen mikroskopian käytännöllisen resoluution | Vaatii erilaisia käyttöolosuhteita, näytteen valmistelua ja investointeja. |
Perinteiset optiset metallurgiset mikroskoopit eivät pysty ratkaisemaan kaikkia nanomittakaavan piirteitä. Jos kohderakenteet ovat alle valitun optisen järjestelmän resoluutiorajan, elektronimikroskopia tai muu erikoistunut analyyttinen tekniikka saattaa olla tarpeen.
Täydellinen tarkastusjärjestelmä voi sisältää objektiiveja, okulaareja, heijastuneen valon valaisimia, optisia kontrastimoduuleja, mekaanisen tai moottoroidun lavasteen, kameran ja kuvan analysointiohjelmiston. Gaopin voi keskustella saatavilla olevista lisävarusteyhdistelmistä valitun mallin ja sovelluksen mukaan.
Ennen kuin tilaat täydellisen työaseman, varmista mekaaninen kiinnitys, objektiivin ja moduulin yhteensopivuus, kamera-anturin kattavuus, ohjelmistotuki, lavamatka ja tarvittavat sähköliitännät. Jos järjestelmää käytetään standardoituun materiaalitestaukseen, määritä soveltuva testimenetelmä ja vaaditut asiakirjat ennen konfiguroinnin viimeistelyä.
Gaopinin pystysuoran metallurgisen mikroskoopin tuotantoprosessi voi sisältää optisten komponenttien kokoonpanon, heijastuneen valon polun kohdistuksen, vaiheen ja kotelon kokoonpanon, kameraportin tarkastuksen tarvittaessa ja tuotteen lopullisen tarkastuksen. Mallista riippuen asiaankuuluvat tarkistukset voivat koskea kuvan selkeyttä, kentän valaistusta, tarkennuksen käyttäytymistä, objektiivin yhteensopivuutta, näyttämön liikettä ja valitun kirkas- tai tummakenttäkokoonpanon toimintaa.
Hankkeissa, joilla on määritelty suorituskykyvaatimukset, ostajien tulee pyytää mallikohtaisia eritelmiä ja saatavilla olevia tarkastuspöytäkirjoja. Jos parfokaalinen suorituskyky, valaistuksen tasaisuus tai optinen resoluutio ovat tärkeitä sovellukselle, vahvista arviointimenetelmä ja hyväksymiskriteerit sen sijaan, että luottaisit yleisiin kuvauksiin, kuten "korkea resoluutio" tai "vakaa kuvantaminen".
Testausraporteissa tulee yksilöidä arvioitu laite tai kokoonpano ja testatut parametrit. Optiset tarkastuspöytäkirjat, ikääntymistestit, mittatarkastukset ja vaatimustenmukaisuusasiakirjat palvelevat eri tarkoituksia; yhtä ei pidä käyttää toisen korvikkeena.
Sovellettavat vaatimustenmukaisuusvaatimukset riippuvat kohdemarkkinoista ja mikroskoopin mukana toimitetuista komponenteista. Jos vaaditaan CE- tai FCC-asiakirjoja, pyydä asiaankuuluvat ilmoitukset tai raportit ja tarkista, minkä mallin, sähkökokoonpanon tai lisävarusteen ne kattavat. Tarkka laajuus voi vaihdella mikroskoopin rungon, valaisimen, virtalähteen, kameran ja koko työaseman välillä.
ISO 9001 koskee laadunhallintajärjestelmää; se ei määritä itsenäisesti tietyn mikroskoopin optista suorituskykyä. Ostajien tulee tarkistaa sertifikaatin laajuus ja voimassaolo sekä pyytää tuotetiedot ja asiaankuuluvat tarkastustiedot todellista tilausta varten. Älä oleta, että jokaisella mallilla tai valinnaisella moduulilla on sama vaatimustenmukaisuustila.
Valituista Gaopin Upright Metallurgical Microscope -mikroskooppimalleista ilman merkkiä olevia näytteitä voi olla saatavilla alustavaa arviointia varten varastosta ja konfiguraatiosta riippuen. Esimerkkikoe voi auttaa varmistamaan näytteiden yhteensopivuuden, objektiivin työskentelyetäisyyden, valaistuksen suorituskyvyn, kuvanlaadun ja kameran integroinnin ennen suuremman tilauksen tekemistä.
Valituille rakenteellisille tai toiminnallisille muutoksille arvioitu näytekehitysaika on 7–12 työpäivää. Massatuotannon arvioidaan olevan 15–25 työpäivää näytteen hyväksymisestä. Todellinen ajoitus riippuu tilausmäärästä, komponenttien saatavuudesta ja pyydettyjen muutosten monimutkaisuudesta. Vahvista lopullinen aikataulu ja räätälöinnin laajuus tarjouksessa tai tilausvahvistuksessa.
Saat tarkemman tarjouksen:
Kiikarimalli on ensisijaisesti tarkoitettu okulaarin tarkkailuun, eikä siinä välttämättä ole digitaalista lähtöä. Yhteensopiva trinokulaarimalli voi hyväksyä teollisuuskameran sopivan sovittimen kautta. Se, tukeeko järjestelmä HDMI:tä, USB:tä tai samanaikaista okulaarin ja näytön katselua, riippuu kamerasta ja mikroskoopin optisesta rakenteesta.
Näitä tehtäviä voidaan tukea sopivalla kameralla, kalibroidulla kuva-asteikolla, yhteensopivalla analyysiohjelmistolla ja sopivalla näytteen valmistelu- ja arviointimenetelmällä. Pinnoitteen paksuuden mittaus vaatii usein valmistetun poikkileikkauksen tutkimista tai muuta validoitua mittaustekniikkaa. Raekoko ja inkluusioanalyysi riippuvat asiaankuuluvasta materiaalistandardista ja arviointimenettelystä. Vahvista aiottu analyysimenetelmä ennen järjestelmän valintaa.
Jotkut kokoonpanot tukevat valinnaisia kontrastimoduuleja, mutta yhteensopivuus riippuu mikroskoopin rungosta, objektiiveista, valaisimesta ja optisesta tiestä. Vahvista malli ja tarkoitettu näyte ennen päivityksen tilaamista. Nämä menetelmät voivat parantaa valittujen ominaisuuksien näkyvyyttä, mutta ne eivät takaa, että jokainen vika tulee näkyviin.
Poista irtonaiset hiukkaset puhtaalla ilmapuhaltimella ennen linssin pinnan puhdistamista. Käytä tarvittaessa optista linssipaperia ja pinnoitteelle hyväksyttyä puhdistusliuosta valmistajan ohjeiden mukaisesti. Vältä paperipyyhkeitä, tavallista kangasta, liiallista nestettä ja suoraa linssiin kohdistuvaa painetta. Älä pura sisäisiä optisia kokoonpanoja; sisäinen puhdistus ja kohdistus on annettava pätevän huoltohenkilöstön tehtäväksi.
Se pystyy tarkastamaan esteettömiä pintoja, kun työkappale sopii lavalle ja objektiivi tarjoaa riittävän työskentelyetäisyyden. Yksityiskohtainen mikrorakenneanalyysi vaatii kuitenkin yleensä sopivan näytteen valmistelun. Suuret, korkeat tai raskaat osat eivät ehkä sovellu käytettävissä olevalle lavalle ja objektiiville; harkitse käänteistä mikroskooppia tai muuta tarkastusmenetelmää tarvittaessa.
Arvioitu näytekehitysaika valituille modifikaatioille on 7–12 työpäivää, jota seuraa arviolta 15–25 työpäivää massatuotannossa näytehyväksynnän jälkeen. Nämä ovat suunnitelmia eikä taattuja toimituspäiviä. Vahvista sovittu aikataulu, näytteen hyväksymismenettely ja muutosten laajuus kirjallisesti.
Tarkista optinen järjestelmä, objektiivin kantama, työskentelyetäisyys, valaistusmenetelmä, näytteen mitat, vaiheen liike, kameran yhteensopivuus, analyysiohjelmisto ja saatavilla oleva dokumentaatio. Kvantitatiivista materiaalianalyysiä varten vahvista myös näytteen valmistelu, arviointistandardi, kalibrointivaatimukset ja todisteet, joita tarvitaan raportoitujen tulosten tukemiseksi.
