GP-L600-462H on 4K Ultra HD -automaattitarkennettava metallurginen mikroskooppi kiekkojen tarkastusta varten. Se adoptoi Infinity-korjattu optinen järjestelmä nopeaan vaihtamiseen kirkkaan ja pimeän kentän havaintotilojen välillä. Kirkaskenttää käytetään rutiininomaiseen metallografiseen mikrorakenteen havainnointiin; tumma kenttä parantaa kontrastia varten pieniä pintavirheitä, naarmuja ja hiukkasia epäpuhtauksia. Trinokulaariportti tukee kameran asennusta ja metallurginen-analyysi-ohjelmistoyhteys. Soveltuu hyvin metallografiseen tutkimukseen, puolijohteiden tarkastukseen ja työkappaleen pintavikojen havaitsemisen työnkulkuja.
Tämä instrumentti soveltuu metallografisten mikrorakenteiden ja pinnan morfologian mikroskooppiseen havainnointiin. Se toimii ihanteellisena tutkimusvälineenä metallurgian, mineralogian ja tarkkuustekniikan aloille.
Trinokulaariseen koteloon sisäänrakennettu 4K-kamera mahdollistaa samanaikaisen katselun okulaarin ja näytön kautta. Moniporttinen lähtö kautta HDMI, USB3.0 ja WIFI lähettävät ultra-HD-mikrokuvia reaaliajassa.
Tukee DIC-, kirkkaan-, pimeän- ja polarisoidun valon havainnointia. 4-vaiheinen suurennus, optinen 50-500X, max digitaalinen suurennus jopa 1900X, mikä tarjoaa teräviä yksityiskohtia mikroominaisuuksien tarkastamiseen.
Sisäänrakennettu laitteiston automaattitarkennusmoduuli, manuaalinen tarkennustila on myös saatavilla. Toteuttaa tasaisen, tärinättömän tarkennuksen ja parantaa massanäytteiden testauksen tehokkuutta.
Paksu integroitu metallijalusta ja lavakiinnike matalalla painopisteellä, mikä pitää suorituskyvyn vakaana pitkäkestoinen laboratoriohavainto.
Modulaarinen optinen asettelu jäykällä metallirakenteella, sopii hyvin laboratorioihin, tutkimuslaitoksiin ja puolijohde tuotantolaitokset.
Ihanteellinen kiekkojen ja sirujen tarkastukseen; myös laajalti käytetty puolijohteiden testaukseen, metallografiseen analyysiin, materiaalitutkimus ja tarkkuus-laadun arviointityöt.
4K-valokuvien ja -videoiden kaappaus, kaksoismittaustilat (näytöllä sisäänrakennettu + PC-ohjelmisto). Kaksoistallennus U-levyn ja tietokone. Syvyysterävyyssynteesi toimii sekä näytössä että PC-ohjelmistossa; kuvien yhdistämistoiminto on käytettävissä vain PC-ohjelmisto. Toissijainen kehitys tuettu kuvien arkistointiin, vertailuun ja edistyneeseen analyysiin.
1. Optiset havainnointitilat:Tukee monimuotooptiikkaa, mukaan lukien DIC, kirkaskenttä ja tumma kenttä ja polarisoitu valo kristalli- ja pinnoiterakenteen tarkkailuun. Tavalliset metallurgiset mikroskoopit tarjoavat vain peruskirkaskenttä, eikä se pysty visualisoimaan erittäin ohuita kerroksia ja kidemikrorakenteita.
2. Kuvausjärjestelmä:Natiivi 4K ultra-HD -kamera, synkronoitu okulaari- ja näyttökatselu. Tavallinen metallurgiset mikroskoopit tarjoavat matalan tarkkuuden 2K-kuvan ja vain okulaarin katselun epäselvillä vääristyneillä kuvilla suurella suurennuksella.
3. Suurennuksen säätö:190-1900X nelinopeuksinen zoom, joka kattaa makron yleiskatsauksen ja mikroyksityiskohdat tarkastus. Tavallisissa metallurgisissa mikroskoopeissa on vähemmän suurennusvaihteita ja epäselviä kuvia suurella teholla.
4. Mittaus ja tallennus:Sisäänrakennettu monitoriin tarkka mittaus valokuva-videokaappauksella toiminto. Tavallisissa metallurgisissa mikroskoopeissa ei ole sisäisiä mittauksia ja ne vaativat PC-ohjelmiston kaikille mittaus- ja arkistointityöt.
Mekaniikka:Täysmetallirakenne takaa korkean jäykkyyden ja tärinänkestävyyden. Laitteiston automaattitarkennus moduulilla varustettu, manuaalinen tarkennus on myös saatavilla. Tarkka karkea-hieno tarkennus ilman välystä. Korkean tarkkuuden manuaalinen XY mekaaninen vaihe vähäisellä kulumisella ja minimaalisella välyksellä. Trinokulaarinen optinen polku säilyttää optisen rinnakkaiskohdistus suurennusvaihdon aikana.
Optiikka:Äärettömästi korjatut plan-akromaattiset metallurgiset objektiivit huurtumista estävällä kovapinnoitteella. Läpäisevä-heijastava 12V-100W halogeenilamppuvalaistus.
Kuvaus ja mittaus:4K teollinen CMOS-kamera. Monilähtö: HDMI + USB3.0 + WIFI, hyvä häiriönestokyky teollisuuskäyttöön. Tukee upotettua monitorimittausta ja PC-ohjelmiston mittaus. Kaksipoluinen tallennus U-levyn ja PC-ohjelmiston kautta. Syvyysterävyyssynteesi toimii molemmissa näyttö- ja PC-ohjelmistot; kuvien liittämistä tukee yksinomaan PC-ohjelmisto. Toissijainen kehitysliittymä saatavana USB3.0 / WIFI:n kautta.
Toimintaympäristö:Käyttölämpötila 10-35℃, suhteellinen kosteus 30-75%RH. Vakaa normaalin alla tehtaan sähkömagneettinen ympäristö. Vältä voimakasta tärinää, syövyttäviä kaasuja ja kovaa pölyä. Pidä WIFI-moduuli poissa voimakkaat signaalin häiriölähteet.
Laatu ja huolto:Koko tuotteen tehdastarkastus. Älä pura optisia moduuleja tai automaattitarkennusmoduuli. Säännöllinen pölytiivis puhdistus pidentää käyttöikää.
Puolijohde ja mikroelektroniikka (ydin DIC-sovellus):
Piikiekot, litografiaviipaleet, IC-sirut, piirilevyt, FPC-joustopiirit, juotosliitokset, pakkauskomponentit.
Tarkastuskohteet: lastun pinnan topografia, kiekkoetsauskuviot, nanonaarmut, kylmäjuotosliitokset,
hapettuminen ja tapin muodonmuutos. Differential-Interference-Contrast (DIC) korostaa hienovaraisia pinta-korkeus-eroja
mikropiiriviipaleiden havainnointiin 190-1900× suurennusalueella.
Metallografiset metallinäytteet:
Metalliseosmetalliprofiilit, tarkkuusleimatut metalliosat.
Tarkastuskohteet: metallin raerakenne, lämpökäsittelyanalyysi, mikropinnan halkeamat, reunahalkeilu, hienot purseet,
kulumisjälkiä ja sisäisten materiaalien epäpuhtauksia. Kirkas-/tumma-kenttä-/polarisoidun valon tilat saatavilla
metalli-kiderakenteen havainnointi.
Laboratoriotutkimusnäytteet: kristalli, jauhe, kuitu ja ohut kalvo:
Kemialliset kiteet, metallijauhe, hiilikuitu, tekstiilikuitu, optiset pinnoituskalvot.
Tarkkaile kiteiden morfologiaa, hiukkasten ääriviivoja, kalvon delaminaatiota ja mikropinnoitteen tekstuureja; polarisoitu valo
tunnistaa kidepolarisaatio-ominaisuudet.
Optoelektroniset tarkkuusmuovikomponentit:
LED-sirut, optiset linssit, lasisubstraatit, puolijohdeliima.
Tunnista mikrohuokoset, nano-naarmut, liiman delaminaatio, kuplat ja hienovaraiset pinnan epätasaisuudet.
Tarkat miniatyyrikomponentit:
Liittimet, liittimet, mikrojouset, pienet meistetut työkappaleet.
4K-pikselin tason tarkka mittaus rakoille, reikien halkaisijoille, jako- ja pinnankorkeuseroille; DIC visualisoi
hienovarainen puristusmuodonmuutos.
Yliopistolaboratoriot ja huippuluokan puolijohteiden laadunvalvonta:
Materiaalitutkimuskokeet, kiekkojen saapuvien tavaroiden tarkastus, metallografisten näytteiden tarkkailu; valokuva-video
arkistointi, tarkkojen mittausraporttien vienti PC:n kautta.
Varustettu alkuperäisellä 3840*1080-yhteensopivalla 4K-kuvauksella. Soveltuu metallografiseen analyysiin, sirupiirien tarkastukseen ja ammatillinen testi-raportti sukupolvi; näkyy selvästi metallirakeita, mikronaarmuja ja pieniä mikrovikoja.
Laitteiston automaattitarkennuksella varustettu, sopii massatuotantoon-tarkastukseen ja usein tapahtuvaan näytteenvaihtoon. Saavutetaan nopeasti keskittyminen näytteen liikkeen jälkeen ilman toistuvaa manuaalista säätöä testauksen tehokkuuden parantamiseksi. Manuaalinen tarkennustila on myös käytettävissä staattisen näytteen havainnointiin.
Normaali manuaalinen liikkuva vaihe ja pystysuora kolmiokulaarinen metallurginen optinen polku lastuviipaleille, pieni ja keskikokoinen PCB:t ja metallinäytteet, jotka estävät tehokkaasti heijastavan häikäisyn metallografisessa tarkastuksessa. Moottorikäyttöinen XY-vaihe voi olla valittu valinnaiseksi päivitykseksi.
Kaksoissuurennusalue: 50-500X optinen suurennus, 190-1900X digitaalinen suurennus. Kattaa molemmat kokonaiset näytteet yleiskatsaus ja mikrojyvien / mikrovikojen tarkastus.
Tukee sisäänrakennettua laitteen mittausta ja PC-ohjelmiston mittausta. Varustettu HDMI-, USB3.0- ja WIFI-lähdöillä portit. Valokuvia, videoita ja mittaustietoja voidaan tallentaa U-levylle tai tietokoneelle. Toissijainen kehitys tuettu tuotantolinjojen integrointi ja laboratoriotietojen jäljitettävyys.
Neutraalipakkauslähetys on saatavilla pyynnöstä.
| Tuote | Kuvaus |
| Tuote | GP-L600-462H kiekkojen tarkastusmetallurginen mikroskooppi 4K Ultra HD:llä ja automaattitarkennuksella |
| Luokka | Laboratorion tutkimustason trinokulaarinen metallurginen mikroskooppi, joka tukee DIC-differentiaalista häiriötä, kirkkaan kentän / pimeän kentän / polarisoidun valon havainnointi |
| Ydinteknologiat | Trinokulaarinen synkroninen katseluoptinen järjestelmä, monimuotoinen integroitu valaistus (kirkas kenttä, tumma kenttä, polarisaattori, differentiaali-häiriö-kontrasti DIC), korkean tarkkuuden ammattilainen metallurginen objektiivisarja, 4K ultra-HD CMOS -kuvakenno, laitteiston automaattitarkennusmoduuli, kolmikanavainen lähetys (HDMI+USB3.0+WIFI), kaksoismittausjärjestelmä, syväterävyyssynteesi ja kuvien yhdistämisalgoritmi, toissijaisen kehityksen integraatiota tukeva avoin arkkitehtuuri |
| Tärkeimmät tiedot | Visuaalinen suurennus: 50/100/200/500×; Elektroninen suurennus: 190/380/760/1900×; Kolminkertaiset lähtöportit: HDMI + USB3.0 + WIFI; 4K-kaappausresoluutio: 3840 × 2160; Laitteiston automaattitarkennus varustettu (myös käsitarkennus saatavilla); Kaksoismittaustilat: sisäänrakennettu tarkka mittaus + sovitettu PC-ohjelmiston mittaus; Kaksoistallennustilat: U-levytallennus + tietokoneohjelmistojen tallennus; Näytön pääte tukee ulottuvuutta mittaus, HD-kuvan esikatselu, valokuva-videotallennus, syväterävyyssynteesi; PC-pääte tukee mittamittaus, tiedostojen tallennus, syväterävyyssynteesi ja kuvien yhdistäminen; Koko yksikkö tukee toissijaisen kehityksen integrointi. |
| Tyypilliset sovellukset | Puolijohdekiekko-vika-analyysi, metalli-materiaalin metallografinen tarkastus, pinnoitus-ohutkalvo- mikrorakenteen havainnointi, tarkkuuspuolijohdepaketin testaus, edistynyt materiaali-laboratoriotutkimus, lääketieteellisten biomateriaalien havainnointi, elektronisten komponenttien mikrovikojen havaitseminen |
| Valmistaja | Kunshan Gaopin Precision Instrument Co., Ltd. |
| Valmistajan sijainti | Kunshan, Jiangsu, Kiina (Shanghain vieressä) |
| Malli | GP-L600-462H |
| Resoluutio | 3840×2160 |
| Todella tehokkaat pikselit | 8 300 000 pikseliä |
| Tarkennusmenetelmä | automaattitarkennus |
| Optinen muoto | 1/1,8" |
| Pikselin koko | 2,0 μm × 2,0 μm |
| Tulostusmenetelmä | HDMI + USB3.0 + WIFI |
| Yksityiskohtaiset toiminnalliset esittelyt, jotka vastaavat jokaista lähtöliitäntää | ① HDMI liitetään 4K-yhteensopiviin näyttöihin. Sulautetut ammattimaisen kuvankäsittelyn laiteohjelmiston tuet
laitteistopohjainen automaattitarkennus, valokuvien tallennus, videotallennus, mittamittaus, kuvan toisto
ja
kuvien vertailu, jota käytetään hiirellä reaaliajassa. ② USB 3.0 liitetään tietokoneeseen, mukana korkealaatuinen ammattimainen kuvankäsittelyohjelmisto valokuvien ottamiseen, mittamittaukseen, syväterävyysfuusio ja kuvien yhdistäminen. ③ WIFI-moduuli liitetään kannettaviin tietokoneisiin tai mobiililaitteisiin; reaaliaikainen kuvien siirto, valokuvaus ja tallennus vastaavien ohjelmistojen avulla. |
| Kuvataajuus | HDMI: 60 fps @3840×2160 USB3.0: 30 fps @3840×2160; 60 fps @1920×1080 WIFI: 30 fps @ 3840 × 2160; 60 fps @1920×1080 |
| Syvyysterävyyssynteesi | Tukee sekä HDMI-monitorin laiteohjelmistoa että PC-ohjelmistoa |
| Kuvan yhdistäminen | Tuettu vain PC-ohjelmistopuolella |
| Mittausmenetelmä | Sisäänrakennettu monitorin mittausjärjestelmä + PC-ohjelmistomittaus |
| Mittaustarkkuus | 0,002-0,005 mm |
| Mittayksiköt | mm / μm / mil / tuuma (4 vaihdettavaa yksikköä) |
| Mittaustyökalut | Pituus, kulma, radiaani, ympyrä, monikulmio, polyline, keskipisteen välinen etäisyys, suorakulmio, huomautus lisäämällä, automaattinen reunantunnistus, asteikkopalkki ja paljon muuta |
| Varastointimenetelmä | U-levytallennus + PC-ohjelmistotallennus |
| Näytön kieli | Yksinkertaistettu kiina / englanti (vaihdettavissa) |
| Prosessori | ARM Cortex-A17 Quad-Core @ Max 1,4 GHz pääohjausprosessori |
| Käyttöjärjestelmä | Itsenäisesti kehitetty mittauslaiteohjelmisto, joka perustuu Linux 3.1 -ytimeen |
| Kuvan nimeäminen | Automaattinen tai manuaalinen nimeäminen saatavilla |
| Katselupää | 30° kalteva saranatyyppinen trinokulaarinen pää; pupillien välinen säätöalue: 54-76 mm; kaksi säteen jakamista suhteet: 100:0, 0:100 |
| Tarkkailutilat | ★ Kirkas kenttä / tumma kenttä / polarisoitu valo / DIC (DIC-laitteisto on valinnainen) |
| Valaistusjärjestelmä | Läpäisevä-heijastava putoavan valon valaistusjärjestelmä, 100-240V laajajännitetulo, säädettävä filamentti keskellä, portaattomasti säädettävä valon voimakkuus. |
| Seiso | ① Kaksikäyttöinen lähetys-heijastava teline; matalan käden asennon koaksiaalinen karkea-hieno-tarkennusmekanismi.
Karkeasäätöisku: 33 mm; hienosäätötarkkuus: 0,001 mm. Varustettu lukituksella ja rajoituksella
laitteita. ② Kirkkaan ja tumman kentän heijastin säädettävällä aukon rajoittimella, kentän pysäyttimellä ja säädettävä keskuskokoonpano. ③ Häiriösuodatin ja väritasapainolevy (valkoinen valo). heijastuneen valon optinen polku. ④ valo-pimeä-kentän kytkinlaite; paikat värisuodattimille ja polarisaatiotarvikkeet. |
| Mekaaninen vaihe | 4 tuuman manuaalinen mekaaninen taso. Lavan mitat: 230 mm × 215 mm; X-Y liike: 105 mm × 105 mm. Lasi näyte-kannatinlevy sekä lähetettyä että heijastuvaa havainnointia varten. |
| Valon lähde | 12V 100W halogeenilamppu (heijastettu valo); 12V 100W halogeenilamppu (läpäisevä valo). |
| Polarisaatiotoiminto | 30 asteen polarisaattorin liitäntä (heijastettu valo); 360° kääntyvä analysaattorin kanta polarisoitua valoa varten havainto. |
| Okulaarit | Kaksi PL10X/22 mm laajakulmaista tasokenttäokulaaria säädettävällä diopterilla (yksi okulaari ristikkolla mittakaavassa). |
| Nenäkappale | ★ Kirkas-tumma-kentän viiden reiän objektiivin suukappale |
| DIC-toiminto | Differentiaali-häiriö-kontrastitoiminto; DIC-lisälevyn lisävarusteet ovat valinnaisia eivätkä sisälly toimitukseen sisään vakiokokoonpano. |
| Elektroninen käyttöliittymä | 0,5X C-mount kameraliitäntä, säädettävä tarkennus; CTV 1X on valinnainen hinta-eron kompensaatiolla. |
| Metallurgiset tavoitteet | ★ Kirkas-pimeä-kenttä puolituhoava metallurgiset tavoitteet ① OLIPBD5NCA-DIC 5X/0.15, toimii Etäisyys: 9,00 mm × 1kpl ② OLIPBD10NCA-DIC 10X/0,30, työskentelyetäisyys: 9,00 mm × 1 kpl ③ OLIPBD20NCA-DIC 20X/0,45, työskentelyetäisyys: 3,40 mm × 1kpl ④ OLIPBD50NC 50X/0,55, työskentelyetäisyys: 7,50 mm × 1 kpl ⑤ OLIPBD100NC 100X/0,80, työskentelyetäisyys: 2,10 mm (valinnainen, ei sisälly vakiopakettiin) |
| Optinen suurennus | 50X, 100X, 200X, 500X (nelitasoinen vaihdettavissa) |
| Elektroninen suurennus | Noin 190X, 380X, 760X, 1900X (nelitasoinen kytkettävä); valinnainen suurennusalue: 380-3800X. |
GAOPIN-mikroskooppeja käyttävät johtavat yritykset, tutkimuslaitokset ja yliopistot. Yhteistyömme suhteisiin kuuluvat:
ZTE Optoelectronics Technology Co., Ltd. – Optoelektronisten komponenttien testaus ja vika-analyysi
Xi'an Jiaotong -yliopisto – Edistyksellisen materiaalitieteen ja tarkkuusoptiikan kokeellinen havainto
Shanghain optiikan ja hienomekaniikan instituutti, CAS – Advanced-optical-research & optisten komponenttien karakterisointi
Tianjinin kauppakorkeakoulu – materiaali-laboratorio-opetus, mikrokuvaus ja kokeellinen-tietojen arkistointi
Shanghai Institute of Ceramics, CAS – Epäorgaanisen keramiikan ja uuden energian materiaalien mikroanalyysi
Jiangsu Bigao Electromechanical Equipment Co., Ltd. – Mitta- ja mikrovirheiden tunnistus tarkkuuskoneistetut osat
A1: Varustettu HDMI-, USB3.0- ja WIFI-liitännöillä. Se tukee suoran näytön näyttöä ja langallista / langatonta PC:tä yhteys yhteistyössä havaitsemiseen.
A2: Se tukee 4K ultra-HD -valokuvien ja -videoiden tallennusta. Tiedostot voidaan tallentaa FAT32-formatoidulle U-levylle 32 Gt:n sisällä kapasiteettia tai tietokoneen tallennustilaa. Tukee sekä näytön että PC-ohjelmiston tarkkaa mittausta, tietojen tallentamista ja raportti-vienti-toiminnot.
A3: Tarkista virtalähde ja sopiva sovitin; kiinnitä HDMI-kaapeli tiukasti ja vaihda näyttö oikeaan signaalilähteeseen; käynnistä laite uudelleen selvittääksesi mustan näytön, kuvan puuttumisen ja näytön välkkymisen.
A4: Tämä malli tukee laitteiston automaattista tarkennusta ja manuaalisen tarkennuksen kaksoistilaa. Voit ottaa automaattisen tarkennuksen käyttöön nopeaa kuvantamista varten tai hienosäätää manuaalisesti. Lukitse objektiivin linssi tiukasti, aseta näyte tasaisesti, puhdista linssistä säännöllisesti pöly ja sormenjäljet terävä kuvantaminen.
A5: Se tukee USB langallista ja WIFI langatonta PC-yhteyttä. Asenna virallinen mittausohjelmisto, poista palomuuri käytöstä tai sieppausohjelmat, kytke laitteisto uudelleen ja käynnistä ohjelmisto uudelleen normaalia tunnistusta varten.
Kunshan Gaopin Precision Instrument Co., Ltd. perustettiin virallisesti vuonna 2011. Perustajatiimimme keräsi rikkaita optinen-tarkastus-instrumentti-alan-kokemus vuodesta 2005 alkaen. Toimitamme täyden syklin palvelut kattavat tuotesuunnittelu, oma tuotekehitys, globaali myynti ja kattavat myynnin jälkeiset huoltopalvelut. Meidän ammattitaitoisella suunnittelutiimillä on yli kymmenen vuoden kokemus optisten instrumenttien kehittämisestä varmistaakseen vakaa tekninen suorituskyky ja luotettava tuotteen laatu.
GAOPIN toimittaa yli sata luokkaa optisia testauslaitteita teollisuus- ja laboratorioasiakkaat maailmanlaajuisesti. Kehitämme joustavia, kustannustehokkaita räätälöityjä mikroskopiaratkaisuja monipuolinen teollinen laadunvalvonta ja laboratorio-analyysiprojektit.
Ulkomaisille ostajille tarjoamme reagoivaa maailmanlaajuista teknistä tukea, mukaan lukien etä-online-konsultointi, käytännön-video-opetusohjelmat ja live-etä-laitteiden-käyttö-koulutus. Tuotantolaitoksemme sijaitsee Kunshanissa, Jiangsun maakunta (lähellä Shanghaita). Tehdasvierailut paikan päällä ja virtuaaliset online-kierrokset ovat tervetulleita. Ota yhteyttä meidän myyntitiimi autenttisten näytteiden testaamiseen - tällä kiekkojen tarkastusmetallurgisella mikroskoopilla 4K:lla otettuja kuvia Ultra HD ja automaattitarkennus todellisen kuvantamisen suorituskyvyn arvioimiseksi.
Osoite
Building 2, Shuanglian International Business Center, Huaqiao Town, Kunshan City, Kiina
Puh
Sähköposti
