GP-L600-324K 4K Ultra HD metallurginen mikroskooppi kiekkojen tarkastusta varten on tutkimustason kiekkojen tarkastusmetallurginen mikroskooppi 4K Ultra HD:llä. Se hyväksyy an äärettömään korjattu optinen järjestelmä, jossa valinnainen Nomarski DIC -moduuli nanomittakaavan pinnan korkeuden havaitsemiseen muunnelmia. Laite tukee kirkkaan kentän ja polarisoidun valon havainnointia. Trinokulaariportti helpottaa kameran asennus ja liittäminen metallurgiseen analyysiohjelmistoon. Se sopii työnkulkuihin, mukaan lukien metallografinen tutkimus, puolijohteiden tarkastus ja materiaalivika-analyysi.
Tämä 4K Ultra HD metallurginen mikroskooppi kiekkojen tarkastukseen soveltuu metallografisten mikrorakenteiden ja pinnan morfologian mikroskooppiseen havainnointiin. Se toimii ihanteellisena tutkimusvälineenä metallurgian, mineralogian ja tarkkuustekniikan aloille.
| Tuote | Kuvaus |
| Tuote | GP-L600-324K kiekkojen tarkastusmetallurginen mikroskooppi 4K Ultra HD:llä |
| Luokka | Laboratoriotason trinokulaarinen metallurginen mikroskooppi, yhteensopiva DIC-differentiaalihäiriöiden kanssa, kirkkaan kentän / pimeän kentän / polarisoidun valon havainnointi |
| Ydinteknologiat | Trinokulaarinen synkroninen katseluoptinen järjestelmä, monimuotoinen integroitu valaistus (kirkas kenttä, tumma kenttä, polarisaattori, differentiaali-häiriö-kontrasti DIC), korkean tarkkuuden ammattilainen metallurginen objektiivisarja, 4K ultra-HD CMOS -kuvakenno, kaksoismittausjärjestelmä (sisäänrakennettu näyttöön mittaus + PC-ohjelmiston mittaus), HDMI + Gigabit-LAN kaksikanavainen signaalinsiirto, kaksi tallennusta teknologia, avoin arkkitehtuuri, joka tukee toissijaisen kehityksen pääsyä |
| Tärkeimmät tiedot | Visuaalinen suurennus: 50/100/200/500×; Elektroninen suurennus: 190/380/760/1900×; Kaksoislähtö liitännät: HDMI + Gigabit-LAN-portti; 4K-kaappausresoluutio: 3840 × 2160; Vain manuaalinen tarkennus; Kaksoismittaus tilat: sisäänrakennettu tarkka mittaus + sovitettu PC-ohjelmiston mittaus; Kaksi tallennustilaa: U-levy varastointi + tietokoneohjelmistojen tallennus; Näyttöpääte: mittamittaus, HD-kuvan esikatselu, valokuvien arkistointi; PC-pääte: mittamittaus, valokuvien tallennus; Koko yksikkö tukee toissijaisen kehityksen telakointia. |
| Tyypilliset sovellukset | Puolijohdekiekko-vika-analyysi, metalli-materiaalin metallografinen tarkastus, pinnoitus-ohutkalvo- mikrorakenteen havainnointi, tarkkuuspuolijohdepakettien testaus, edistynyt materiaalilaboratorio tutkimus, lääketieteellisten biomateriaalien havainnointi, elektronisten komponenttien mikrovikojen havaitseminen |
| Valmistaja | Kunshan Gaopin Precision Instrument Co., Ltd. |
| Valmistajan sijainti | Kunshan, Jiangsu, Kiina (Shanghain vieressä) |
Trinokulaariseen koteloon sisäänrakennettu 4K-kamera mahdollistaa samanaikaisen katselun okulaarin ja näytön kautta. Kaksiporttinen lähtö HDMI:n kautta ja Gigabit-LAN lähettää ultra-HD-mikrokuvia reaaliajassa.
Tukee DIC-, kirkkaan-, pimeän- ja polarisoidun valon havainnointia. 4-vaiheinen suurennus, optinen 50-500X, max digitaalinen suurennus jopa 1900X, mikä tarjoaa teräviä yksityiskohtia mikroominaisuuksien tarkastamiseen.
Kaksi koaksiaalista tarkennusnuppia yhdistettynä vahvistettuun linssipiippukokoonpanoon mahdollistavat tasaisen tarkennuksen ja minimoivat kuvan ravistamalla.
Paksu integroitu metallijalusta ja lavakiinnike laskevat painopistettä pitäen mikroskoopin vakaana pitkän tunnin tutkimustason tarkastus.
Modulaarinen optinen asettelu jäykällä metallirungolla, sopii hyvin laboratorioihin, tutkimuslaitoksiin ja puolijohteisiin tuotantolaitokset.
Optimoitu kiekkojen ja sirujen tarkastukseen; myös laajalti käytetty puolijohteiden testaukseen, metallografiseen analyysiin, materiaalitutkimus ja tarkkuus-laadun arviointityöt.
4K-valokuvien ja -videoiden kaappaus, kaksoismittaustilat (näytöllä sisäänrakennettu + PC-ohjelmisto). Kaksoistallennus U-levyn ja tietokone. Syvyysterävyyssynteesi- ja kuvien yhdistämistoiminnot toimivat yksinomaan tukevissa PC-ohjelmistoissa. Toissijainen kehitys on tuettu LAN-portin kautta kuvien arkistointiin, vertailuun ja edistyneeseen analysointiin.
1. Optiset havainnointitilat:Tukee monimuotooptiikkaa, mukaan lukien DIC, kirkaskenttä ja tumma kenttä ja polarisoitu valo kristalli- ja pinnoiterakenteen tarkkailuun. Tavalliset metallurgiset mikroskoopit tarjoavat vain peruskirkaskenttä, eikä se pysty visualisoimaan erittäin ohuita kerroksia ja kidemikrorakenteita.
2. Kuvausjärjestelmä:Natiivi 4K ultra-HD -kamera, synkronoitu okulaari- ja näyttökatselu. Tavallinen metallurgiset mikroskoopit käyttävät matalan tarkkuuden 2K-kameraa, vain okulaarin katselu vääristyneellä suurella suurennuksella ulostulo.
3. Suurennuksen säätö:Nelivaihteinen suurennusalue 190-1900X, kattaa makron yleiskatsauksen ja mikroyksityiskohtien tarkastus. Tavallisissa metallurgisissa mikroskoopeissa on vähemmän suurennusvaihteita ja epäselviä kuvia suuritehoisia.
4. Mittaus ja tallennus:Sisäänrakennettu monitoriin tarkka mittaus valokuva-videotallennuksella kyky. Tavallisissa metallurgisissa mikroskoopeissa ei ole sisäänrakennettua mittausta, ja kaikki analyysit vaativat PC-ohjelmiston ja arkistointi.
Puolijohde ja mikroelektroniikka (ydin DIC-sovellus):
Piikiekot, litografiaviipaleet, IC-sirut, piirilevyt, FPC-joustopiirit, juotosliitokset, pakkauskomponentit.
Tarkastuskohteet: lastun pinnan topografia, kiekkoetsauskuviot, nanonaarmut, kylmäjuotosliitokset,
hapettuminen ja tapin muodonmuutos. Differential-Interference-Contrast (DIC) korostaa hienovaraisia pinta-korkeus-eroja
mikropiiriviipaleiden havainnointiin 190-1900× suurennusalueella.
Metallografiset metallinäytteet:
Metalliseos metalliosat, teräs, tarkkuus leimattu metalli laitteisto.
Tarkastuskohteet: metallin raerakenne, lämpökäsittelyanalyysi, mikropinnan halkeamat, reunahalkeilu, hienot purseet,
kulumisjälkiä ja sisäisiä materiaalien epäpuhtauksia. Kirkas-/tumma-kenttä-/polarisoidun valon tilat metallikiteille
rakenteen tarkkailu.
Laboratorionäytteet: kristalli, jauhe, kuitu ja ohut kalvo:
Kemialliset kiteet, metallijauhe, hiilikuitu, optiset pinnoituskalvot.
Tarkkaile kiteiden morfologiaa, hiukkasten ääriviivoja, kalvon delaminaatiota ja mikropinnoitteen tekstuureja; polarisoitu valo
tunnistaa kidepolarisaatio-ominaisuudet.
Optoelektroniset ja tarkkuusmuovikomponentit:
LED-sirut, optiset linssit, lasisubstraatit, puolijohdeliima.
Tunnista mikrohuokoset, nano-naarmut, liiman delaminaatio, kuplat, tahrat ja hienovaraiset pinnan epätasaisuudet.
Tarkat miniatyyrikomponentit:
Liittimet, liittimet, mikrojouset, pienet meistetut työkappaleet.
4K-pikselin tason tarkka mittaus rakoille, reikien halkaisijoille, jako- ja pinnankorkeuseroille; DIC visualisoi
hienovarainen puristusmuodonmuutos.
Yliopistolaboratoriot ja huippuluokan puolijohteiden laadunvalvonta:
Materiaalitutkimuskokeet, kiekkojen saapuvien tavaroiden tarkastus, metallografisten näytteiden tarkkailu; valokuva-video
arkistointi, tarkan mittauksen QC-raporttien vienti liitetyn PC:n kautta.
Mekaniikka:Täysmetallirakenne takaa korkean jäykkyyden ja tärinänkestävyyden. Tarkkuus karkea-hieno tarkennus ilman vastaiskua. Erittäin tarkka manuaalinen XY mekaaninen vaihe, vähäinen kuluminen ja minimaalinen puhdistuma. Trinokulaarinen optinen polku säilyttää optisen samansuuntaisuuden objektiivia vaihdettaessa.
Optiikka:Äärettömästi korjatut plan-akromaattiset metallurgiset objektiivit huurtumista estävällä kovapinnoitteella. Läpäisevä-heijastava 12V-100W halogeenilamppuvalaistus.
Kuvaus ja mittaus:8,3 megapikselin 4K teollinen CMOS-kamera. Kaksoislähtö: HDMI + Gigabit-LAN portti, hyvä häiriönestokyky teollisuuskäyttöön. Tukee upotettua monitorimittausta ja PC-ohjelmiston mittaus. Kaksipoluinen tallennus U-levyn ja PC-ohjelmiston kautta. Syvyysterävyyssynteesi ja kuvien yhdistäminen käytettävissä vain PC-ohjelmistoissa. Toissijainen kehitysliittymä saatavilla Gigabit-LAN:in kautta.
Varustettu alkuperäisellä 3840*2160 4K-kuvauksella. Soveltuu metallografiseen analyysiin, sirupiirien tarkastukseen ja ammattimainen testiraporttien sukupolvi, joka paljastaa selvästi metallirakeita, mikronaarmuja ja pieniä mikrovikoja.
Manuaalinen tarkennus, joka sopii staattisiin laboratorionäytteisiin ja matalataajuiseen työkappaleen vaihtoon. Vakaa hienosäätöä nupit pitkäaikaiseen tarkkaan staattisen näytteen havainnointiin.
Normaali manuaalinen liikkuva vaihe ja pystysuora kolmiokulaarinen metallurginen optinen polku lastuviipaleille, pieni ja keskikokoinen PCB:t ja metallinäytteet, jotka estävät tehokkaasti heijastavan häikäisyn metallografisessa tarkastuksessa.
Kaksoissuurennusalue: 50-500X optinen suurennus, 190-1900X digitaalinen suurennus. Kattaa molemmat kokonaiset näytteet yleiskatsaus ja mikrojyvien / mikrovikojen tarkastus.
Tukee sisäänrakennettua laitteen mittausta ja PC-ohjelmiston mittausta. Varustettu HDMI + Gigabit-LAN -portilla. Valokuvat, videot ja mittaustiedot voidaan tallentaa yhteensopivalle U-levylle tai tietokoneelle. Toissijainen kehitys tuettu tuotantolinjojen integrointi ja laboratoriotietojen jäljitettävyys.
Neutraalipakkauslähetys on saatavilla pyynnöstä.
| Malli | GP-L600-324K |
| Resoluutio | 3840×2160 |
| Todella tehokkaat pikselit | 8 300 000 pikseliä |
| Tarkennusmenetelmä | Manuaalinen tarkennus |
| Optinen muoto | 1/1,7" |
| Pikselin koko | 1,85 μm × 1,85 μm |
| Tulostusmenetelmä | HDMI + Gigabit Ethernet LAN-portti |
| Yksityiskohtaiset toiminnalliset esittelyt, jotka vastaavat jokaista lähtöliitäntää | ① HDMI liitetään 4K-yhteensopiviin näyttöihin. Sulautetut ammattimaisen kuvankäsittelyn laiteohjelmiston tuet
valokuvien tallennus, videotallennus, mittamittaus, kuvantoisto ja kuvien vertailu, käytössä
hiirellä reaaliajassa. ② Gigabit LAN-portti liittää reitittimiin, kytkimiin tai tietokoneisiin verkkoa varten kuva lähetys. Saman verkkosegmentin tietokoneet voivat vastaanottaa reaaliaikaista videokuvaa ja laukaista sieppauksen sovitusohjelmiston kautta. |
| Kuvataajuus | HDMI: 60 fps @3840×2160 Gigabit LAN: 20 fps @ 1920 × 1080 |
| Syvyysterävyyssynteesi | / |
| Kuvan yhdistäminen | / |
| Mittausmenetelmä | Sisäänrakennettu monitorin mittausjärjestelmä + PC-ohjelmistomittaus |
| Mittaustarkkuus | 0,001 mm |
| Mittayksiköt | mm / μm / mil / tuuma (4 vaihdettavaa yksikköä) |
| Mittaustyökalut | Pituus, kulma, radiaani, ympyrä, monikulmio, polyline, keskipisteen välinen etäisyys, suorakulmio, huomautus lisäämällä, automaattinen reunantunnistus, asteikkopalkki ja paljon muuta |
| Varastointimenetelmä | U-levytallennus + PC-ohjelmistotallennus |
| Näytön kieli | Yksinkertaistettu kiina / englanti (vaihdettavissa) |
| Prosessori | ARM Cortex-A17 Quad-Core @ Max 1,4 GHz pääohjausprosessori |
| Käyttöjärjestelmä | Itsenäisesti kehitetty mittauslaiteohjelmisto, joka perustuu Linux 3.1 -ytimeen |
| Kuvan nimeäminen | Automaattinen tai manuaalinen nimeäminen saatavilla |
| Katselupää | 30° kalteva saranatyyppinen trinokulaarinen pää; pupillien välinen säätöalue: 54-76 mm; kaksi säteen jakamista suhteet: 100:0, 0:100 |
| Tarkkailutilat | ★ Kirkas kenttä / tumma kenttä / polarisoitu valo / DIC (DIC-laitteisto on valinnainen) |
| Valaistusjärjestelmä | Läpäisevä-heijastava putoavan valon valaistusjärjestelmä, 100-240V laajajännitetulo, säädettävä filamentti keskellä, portaattomasti säädettävä valon voimakkuus. |
| Seiso | ① Kaksikäyttöinen lähetys-heijastava teline; matalan käden asennon koaksiaalinen karkea-hieno-tarkennusmekanismi.
Karkeasäätöisku: 33 mm; hienosäätötarkkuus: 0,001 mm. Varustettu lukituksella ja rajoituksella
laitteita. ② Kirkkaan ja tumman kentän heijastin säädettävällä aukon rajoittimella, kentän pysäyttimellä ja säädettävä keskuskokoonpano. ③ Häiriösuodatin ja väritasapainolevy (valkoinen valo). heijastuneen valon optinen polku. ④ valo-pimeä-kentän kytkinlaite; paikat värisuodattimille ja polarisaatiotarvikkeet. |
| Mekaaninen vaihe | 4 tuuman manuaalinen mekaaninen taso. Lavan mitat: 230 mm × 215 mm; X-Y liike: 105 mm × 105 mm. Lasi näyte-kannatinlevy sekä lähetettyä että heijastuvaa havainnointia varten. |
| Valon lähde | 12V 100W halogeenilamppu (heijastettu valo); 12V 100W halogeenilamppu (läpäisevä valo). |
| Polarisaatiotoiminto | 30 asteen polarisaattorin liitäntä (heijastettu valo); 360° kääntyvä analysaattorin kanta polarisoitua valoa varten havainto. |
| Okulaarit | Kaksi PL10X/22 mm laajakulmaista tasokenttäokulaaria säädettävällä diopterilla (yksi okulaari ristikkolla mittakaavassa). |
| Nenäkappale | ★ Kirkas-tumma-kentän viiden reiän objektiivin suukappale |
| DIC-toiminto | Differentiaali-häiriö-kontrastitoiminto; DIC-lisälevyn lisävarusteet ovat valinnaisia eivätkä sisälly toimitukseen sisään vakiokokoonpano. |
| Elektroninen käyttöliittymä | 0,5X C-mount kameraliitäntä, säädettävä tarkennus; CTV 1X on valinnainen hinta-eron kompensaatiolla. |
| Metallurgiset tavoitteet | ★ Kirkas-pimeä-kenttä puolituhoava metallurgiset tavoitteet ① OLIPBD5NCA-DIC 5X/0.15, toimii Etäisyys: 9,00 mm × 1kpl ② OLIPBD10NCA-DIC 10X/0,30, työskentelyetäisyys: 9,00 mm × 1 kpl ③ OLIPBD20NCA-DIC 20X/0,45, työskentelyetäisyys: 3,40 mm × 1kpl ④ OLIPBD50NC 50X/0,55, työskentelyetäisyys: 7,50 mm × 1 kpl ⑤ OLIPBD100NC 100X/0,80, työskentelyetäisyys: 2,10 mm (valinnainen, ei sisälly vakiopakettiin) |
| Optinen suurennus | 50X, 100X, 200X, 500X (nelitasoinen vaihdettavissa) |
| Elektroninen suurennus | Noin 190X, 380X, 760X, 1900X (nelitasoinen kytkettävä); valinnainen suurennusalue: 380-3800X. |
GAOPIN-mikroskooppeja käyttävät johtavat yritykset, tutkimuslaitokset ja yliopistot. Yhteistyömme suhteisiin kuuluvat:
Tianjinin kauppakorkeakoulu – materiaali-laboratorio-opetus, mikrokuvaus ja kokeellinen-tietojen arkistointi
Jiangsu Bigao Electromechanical Equipment Co., Ltd. – Mitta- ja mikrovirheiden tunnistus tarkkuuskoneistettua osat
AVIC Optronics Technology Co., Ltd. – Tarkkuusliittimien ja komponenttien tarkastus
Shanghain optiikan ja hienomekaniikan instituutti, CAS – Advanced-optical-research & optisten komponenttien karakterisointi
Xi'an Jiaotong -yliopisto – Edistyksellisen materiaalitieteen ja tarkkuusoptiikan kokeellinen havainto
Shanghai Institute of Ceramics, CAS – Epäorgaanisen keramiikan ja uuden energian materiaalien mikroanalyysi
Kunshan Gaopin Precision Instrument Co., Ltd. perustettiin virallisesti vuonna 2011. Perustajatiimimme kertynyt syvään juurtunut Optisen tarkastus-instrumentoinnin asiantuntemus vuodesta 2005. Olemme teknologiapainotteinen yritys toimittaa täyden syklin palvelut, jotka kattavat teollisuusmikroskooppien suunnittelun, tutkimuksen ja kehityksen, maailmanlaajuisen myynnin ja myynnin jälkeisen tuen. Meidän ydin insinööritiimillä on yli kymmenen vuoden erikoistunut optisten instrumenttien kehityskokemus varmistaakseen todistetusti vakaa tekniikka ja tasainen-luotettava laatu.
GAOPIN ylläpitää laajaa tuoteluetteloa, jossa on yli sata optisten instrumenttien mallia maailmanlaajuisesti asiakkaita. Kehitämme joustavia, kustannustehokkaita räätälöityjä mikroskopiaratkaisuja erilaisiin teollisiin tarkastuksiin ja laboratoriotutkimuksen vaatimukset.
Nopeasti reagoiva globaali tekninen tuki on saatavilla ulkomaisille asiakkaille, mukaan lukien online-kokoukset, vaiheittaiset video-ohjeet ja etäkoulutusistunnot. Tehtaamme sijaitsee Kunshanissa, Jiangsussa maakunta (lähellä Shanghaita). Tehdasvierailut paikan päällä ja virtuaaliset online-kierrokset ovat tervetulleita. Ota yhteyttä myyntitiimiimme aitoja näytetestauskuvia, jotka on otettu tällä kiekkojen tarkastusmetallurgisella mikroskoopilla 4K Ultra HD:llä arvioida reaalimaailman kuvantamissuorituskyky.
A1: Varustettu kahdella liitännällä HDMI-teräväpiirtolähtö ja LAN-portti. Se tukee reaaliaikaista kuvantamista liittäminen suoraan näyttöön ja tietokoneliitäntä verkkokaapelin kautta. Ilman USB- ja WIFI-liitäntöjä tukee sekä itsenäistä toimintaa että tietokoneyhteistyötä.
A2: Se tukee 4K ultra-HD -valokuvien ja -videoiden tallennusta. Tiedostot voidaan tallentaa FAT32-formatoidulle U-levylle 32 Gt:n sisällä kapasiteettia tai tietokoneen tallennustilaa. Tukee sekä näytön että PC-ohjelmiston tarkkaa mittausta, tietojen tallentamista ja raportti-vientitoiminnot.
A3: Tarkista virtalähde ja sopiva sovitin; kiinnitä HDMI-kaapeli tiukasti; vaihda näyttö oikeaan HDMI-signaalilähteeseen; käynnistä laite uudelleen ratkaistaksesi mustan näytön ja ei-kuvan viat.
A4: Tämä on käsitarkennettava malli. Säädä tarkennuksen käsipyörää hitaasti terävän kuvan saamiseksi. Lukitse objektiivi tiukasti, aseta ota tasainen näyte ja puhdista linssistä säännöllisesti pöly ja tahrat.
A5: Varmista, että mikroskooppi ja PC ovat samassa IP-segmentissä; poista palomuuri ja sieppausohjelmistot käytöstä; istua uudelleen verkko-kaapeli; käynnistä laite uudelleen ja tukeva mittausohjelmisto normaalin yhteyden muodostamiseksi.
Osoite
Building 2, Shuanglian International Business Center, Huaqiao Town, Kunshan City, Kiina
Puh
Sähköposti
